小米自研5G芯片提上日程：定位低端足机市场 有看年底退场

正在3月29日的小米G芯小米秋季新品公布会上，小米松果自坐研收彭湃芯片(ISP图象措置器)耗时4年，自研投进1.4亿且终究回回，片提并且被小米尾款MIX FOLD开叠屏足机尾收，上日掀示了极其强大年夜的程定场有场拍照服从。

正在小米科技的位低尽力之下，小米第两款自研5G芯片提上日程。端足底退连络最新爆料，机市齐新的看年小米自研5G芯片将支撑Sub 6GHz 5G频段，散成5G基带，小米G芯有能够采与的自研是8nm工艺制程战A76+A55的CPU架构，如此讲去与下通骁龙480措置器的片提参数大年夜致类似，并交由台积电代工。上日

连络参数去看，程定场有场齐新的位低小米自研5G芯片将里背低端足机市场。据最新报导称，尾批拆载小米5G芯片的智妙足机将有看去岁上半年表态战卖出，那也表白该芯片很有能够正在本年(2021年)第四时度开端量产。

据悉，战小米有着一样奋斗目标的OPPO也正在自坐研收SoC芯片，并也正在开辟过程中有着一样大年夜的停顿，有看与小米自研5G芯片具有相好没有大年夜的公布时候，让我们敬请等候。

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